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发布时间:2017/10/12 10:15:14

 粘度是无铅锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,无铅锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响无铅锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。粉末颗粒大小:合金粉末颗粒尺寸增大,粘度减小,粉末颗粒尺寸减少,粘度增加。
       锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性,要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。
       锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响无铅锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的无铅锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱摸性。
        

无铅固晶锡膏使用时我们会要求厂家从冰箱内拿出来后先充分解冻3-4小时,之后在使用前手工搅拌3-5分钟,无铅锡膏在使用过程中要进行有效的管理。
       一、生产使用人员要评估无铅固晶锡膏每周或每月的使用量,做好大概的统计,做好记录以便下次申购,在领用无铅固晶锡膏时要做登记(如数量、领用日期具体时间到几点几分等)由SMT主管直接管控,员工更换无铅固晶锡膏必须拿空的锡膏瓶来换;严禁私自更换锡膏。
       二、无铅固晶锡膏使用时要特别注意,不能与其他的锡膏混用,相关一系列配套工具如刮刀必须是指定的,出库必须遵循先进先出的原则,切勿造成无铅固晶锡膏在冷柜存放时间过长;开盖后的无铅固晶锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。
       三、在使用无铅固晶锡膏时,如有需要的话用透明胶把多余的焊盘保护起来,以免加上锡造成浪费。员工在使用无铅固晶锡膏进要教他们正确加锡,严禁焊点上加锡过多,造成浪费。

 SMT锡膏印刷过程:把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;将干净良好的刮刀装配到印刷机上;用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上。

首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产。

正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。

清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风嘴吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK。



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